1.崗位職責(zé)
◇負(fù)責(zé)芯片測(cè)試、晶圓封裝等環(huán)節(jié)的來(lái)料檢驗(yàn)、制程巡檢及成品出貨檢驗(yàn)，并制定質(zhì)量管理和品質(zhì)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
◇負(fù)責(zé)封裝測(cè)試工藝流程的標(biāo)準(zhǔn)化文件編制，推動(dòng)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制在關(guān)鍵工序（如打線、塑封）的應(yīng)用。
◇使用專業(yè)檢測(cè)設(shè)備（如二次元、光度計(jì)、測(cè)試機(jī)）進(jìn)行外觀、電性及可靠性測(cè)試分析，識(shí)別封裝材料及封裝工藝缺陷；
◇協(xié)助采購(gòu)團(tuán)隊(duì)管理供應(yīng)商質(zhì)量，對(duì)供應(yīng)商制成能力及良率數(shù)據(jù)等進(jìn)行審核、評(píng)估與認(rèn)證，確保工藝品質(zhì)的穩(wěn)定性；
2.任職條件
◇ 大專及以上學(xué)歷，質(zhì)量管理、微電子、材料科學(xué)與工程、機(jī)械電子、高分子材料等相關(guān)工科專業(yè)。
◇3年以上半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)測(cè)試工程、質(zhì)量工程 或工藝工程 經(jīng)驗(yàn)；
◇熟悉各類測(cè)試設(shè)備及檢測(cè)工具及封裝工藝與封裝材料