1、工作職責內容
◇負責光電封裝產品開發，根據芯片的光學、電氣和尺寸要求，設計封裝工藝方案與量產導入；
◇評估和選擇專用的封裝材料，使用光學仿真軟件進行光路模擬、熱學和力學仿真；
◇搭建光學測試平臺，對封裝樣品進行光電性能測試和可靠性評估，優化光學性能，確保封裝的可靠性和穩定性。
2、任職條件
◇本科以上學歷/碩士學歷優先，機械工程（精密機械）、光學工程、材料科學與工程、微電子、自動化。
◇ 3年以上光電器件（傳感器、LED、激光器、光電集成電路IC）封裝開發經驗。
◇熟悉光學基礎知識，掌握模擬與數字電路，有設計關鍵光學結構透鏡（Lens）、光學窗口（Window）、濾光片（IRCF）、光路、密封腔體等經驗優先；
◇具備良好的英語閱讀能力，能熟練閱讀英文技術文檔優先。懂韓語優先