崗位職責
1. 根據產品設計和性能要求，制定并優化光波導封裝工藝流程，確保生產過程的穩定性和高效性。
2. 深入理解客戶需求，研發創新的封裝和貼合工藝方案，提升產品性能和競爭力。
3. 與研發、生產和質量團隊緊密合作，推動新工藝的量產導入，解決量產過程中出現的問題，確保工藝流程的可行性和穩定性。
4. 負責封裝和貼合設備的選型，監督設備的安裝和調試，確保設備符合生產需求并處于良好的運行狀態。
5. 制定詳細的工藝操作手冊和技術規范，為生產團隊提供技術支持和培訓，提升團隊整體技術水平。
6. 及時解決生產中出現的工藝問題，關注行業最新技術和發展趨勢，持續改進和創新工藝流程。
職位要求:
1. 本科及以上學歷，光學工程、材料科學、機械工程或相關專業。
2. 5年以上封裝和貼合工藝研發經驗。
3. 熟悉光波導、顯示屏封裝和貼合工藝，有實際的工藝開發和量產經驗優先。
4. 能夠操作光學測量和測試設備，具備數據分析能力。
5. 熟悉封裝和貼合設備的選型、安裝、調試及維護。