職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導體/集成電路
1. 崗位職責
◇負責制定封裝工藝整個生產流程，并形成標準作業指導書，對制成進行管理和控制；
◇負責工藝與材料成本分析、模具及各種配件元件與輔助材料的選型與驗證；
◇負責生產制成工藝參數測量與定義，全制成生產良率維護和制成不良品的分析改善和預防；
2、任職條件
◇ 本科及以上學歷，材料科學、高分子化學、機械/電子工程、自動化、微電子、光電子等相關專業。
◇3年以上半導體、光電器件封裝經驗，熟悉PDIC、ASIC、LED光電二極管和光電及光電集成電路IC主流封裝技術,熟悉TO等封裝形式，了解塑封工藝原理、設備及材料優先，
◇熟悉數模電路，掌握光學基礎知識（折射、反射、散射、透光率）有過光電傳感器項目經驗優先；
◇負責制定封裝工藝整個生產流程，并形成標準作業指導書，對制成進行管理和控制；
◇負責工藝與材料成本分析、模具及各種配件元件與輔助材料的選型與驗證；
◇負責生產制成工藝參數測量與定義，全制成生產良率維護和制成不良品的分析改善和預防；
2、任職條件
◇ 本科及以上學歷，材料科學、高分子化學、機械/電子工程、自動化、微電子、光電子等相關專業。
◇3年以上半導體、光電器件封裝經驗，熟悉PDIC、ASIC、LED光電二極管和光電及光電集成電路IC主流封裝技術,熟悉TO等封裝形式，了解塑封工藝原理、設備及材料優先，
◇熟悉數模電路，掌握光學基礎知識（折射、反射、散射、透光率）有過光電傳感器項目經驗優先；
工作地點
香洲區科微半導體(珠海)有限公司科融路33號格創·智造1棟201
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職位發布者
張先生/常務副總
立即溝通
科微半導體(珠海)有限公司KOWAEI科微半導體（珠海）有限公司是家專注于光電傳感技術與芯片設計研發的企業。公司由中韓兩國半導體領域高端人才聯合創辦，并致力成為國內光電傳感行業標桿企業，打造光電編碼器國產替代知名品牌。公司依托創始技術股東在光電傳感技術與芯片研發、工藝優化與工程數據積累的豐富經驗，已形成“集成式芯片設計、系統級封裝測試、光機電算一體運用”的三位一體技術研發體系，并通過打造集“芯片設計、封裝測試、模組開發、方案應用”為一體的整體解決方案能力，為國內外一線品牌客戶提供高級化、高性價比優勢的光電傳感器與光電編碼器產品。
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