崗位職責：
1、按照設備工藝SOP文檔，負責執行半導體晶圓加工工藝，優化工藝窗口；
2、協助進行設備運行參數和工藝相關參數的確認，優化完善作業SOP文件；
3、協助研發工程師進行相關工藝優化實現，高效完成任務；
4，充分掌握工藝情況，主動解決問題，并且做好文檔記錄；
5、領導交辦的其他事項。
任職條件包括：
1、工作經驗：1-3年光刻，刻蝕，薄膜、清洗、鏡檢等工藝經驗。