職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路
【崗位職責】
1、工藝優(yōu)化：（1）負責半導體PIM/IPM產(chǎn)品封裝鋁線、鋁帶鍵合工藝的優(yōu)化和驗證，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
（2）分析鍵合工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響，優(yōu)化工藝窗口，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
（3）解決生產(chǎn)中的鍵合工藝問題，提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)順利進行。
2、團隊協(xié)作與培訓：
（1）與設(shè)備工程師、生產(chǎn)人員等合作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
（2）編寫鍵合工藝操作規(guī)范和維護手冊，培訓操作人員，提升團隊技能。
（3）指導初級工程師，分享經(jīng)驗，促進團隊成長。
【任職要求】
1、教育背景：
大專及以上學歷，機械、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：
5年以上半導體封測行業(yè)鍵合工藝相關(guān)經(jīng)驗，熟悉鍵合原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導體封裝鍵合工藝，包括金線鍵合、銅線鍵合等工藝。
（2）具備較強的機械設(shè)計知識，熟悉鍵合設(shè)備結(jié)構(gòu)和原理。
（3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
4、其他要求：
能承受一定的工作壓力，適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
大專及以上學歷，機械、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：
5年以上半導體封測行業(yè)鍵合工藝相關(guān)經(jīng)驗，熟悉鍵合原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導體封裝鍵合工藝，包括金線鍵合、銅線鍵合等工藝。
（2）具備較強的機械設(shè)計知識，熟悉鍵合設(shè)備結(jié)構(gòu)和原理。
（3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
4、其他要求：
能承受一定的工作壓力，適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
工作地點
金堂縣成都士蘭半導體制造有限公司
相似職位
- EAC-設(shè)備與工藝崗(J49011)1-1.5萬
成都 - 郫都
京東方科技集團股份有限公司 - 鋁線鍵合工藝工程師1.3-2萬·14薪
成都 - 金堂
成都士蘭半導體制造有限公司 - 工藝工程師1.5-2萬
成都 - 雙流
航天科工微電子系統(tǒng)研究院有限公司 - MEMS工藝資深工程師1.6-2萬·15薪
成都 - 雙流
天府興隆湖實驗室 - 半導體器件工程師1-1.8萬
成都 - 雙流
四川賽盟康電子有限公司 - 切筋工藝工程師1.2-1.8萬·14薪
成都 - 金堂
成都士蘭半導體制造有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
覃正運/人事經(jīng)理
立即溝通
成都士蘭半導體制造有限公司成都士蘭半導體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計、制造一體化的綜合性)型企業(yè)，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神，用“芯”與您共同成長，創(chuàng)造美好未來。
公司主頁