職位描述
封裝工藝切筋工藝電子/半導體/集成電路
【工作職責】
1、工藝優(yōu)化：
（1）負責半導體PIM/IPM產(chǎn)品封裝切筋工藝的優(yōu)化和驗證，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
（2）分析切筋工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響，優(yōu)化工藝窗口，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
（3）解決生產(chǎn)中的切筋工藝問題，提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)順利進行。
2、團隊協(xié)作與培訓：
（1）與設備工程師、生產(chǎn)人員等合作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
（2）編寫切筋工藝操作規(guī)范和維護手冊，培訓操作人員，提升團隊技能。
（3）指導初級工程師，分享經(jīng)驗，促進團隊成長。
1、工藝優(yōu)化：
（1）負責半導體PIM/IPM產(chǎn)品封裝切筋工藝的優(yōu)化和驗證，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
（2）分析切筋工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響，優(yōu)化工藝窗口，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
（3）解決生產(chǎn)中的切筋工藝問題，提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)順利進行。
2、團隊協(xié)作與培訓：
（1）與設備工程師、生產(chǎn)人員等合作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
（2）編寫切筋工藝操作規(guī)范和維護手冊，培訓操作人員，提升團隊技能。
（3）指導初級工程師，分享經(jīng)驗，促進團隊成長。
【任職資格】
1、教育背景：
大專及以上學歷，機械、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：
5年以上半導體封測行業(yè)切筋工藝相關(guān)經(jīng)驗，熟悉切筋原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導體封裝切筋工藝，包括沖壓、激光切割等工藝。
（2）具備較強的機械設計知識，熟悉切筋模具設計和制造工藝。
（3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
4、其他要求：
（1）具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
（2）工作認真負責，具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識。
大專及以上學歷，機械、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗：
5年以上半導體封測行業(yè)切筋工藝相關(guān)經(jīng)驗，熟悉切筋原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導體封裝切筋工藝，包括沖壓、激光切割等工藝。
（2）具備較強的機械設計知識，熟悉切筋模具設計和制造工藝。
（3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
4、其他要求：
（1）具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
（2）工作認真負責，具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識。
工作地點
金堂縣成都士蘭半導體制造有限公司
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職位發(fā)布者
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成都士蘭半導體制造有限公司成都士蘭半導體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設計、制造一體化的綜合性)型企業(yè)，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業(yè)化的外延服務。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神，用“芯”與您共同成長，創(chuàng)造美好未來。
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