崗位職責：
1、負責先進封測設備的日常點檢、預防性維保、預測性維保等。
2、負責先進封測晶圓級封裝站位相關設備操作指導書及標準規范的制定及優化。
3、負責晶圓級封裝設備問題、異常停線、產品不良問題的現場解決，支撐現場平穩生產。
4、成本優化及效率提升，提升產品競爭力。
知識：
1、熟悉晶圓前道或后道工藝知識，了解芯片封測相關工藝。
2、具備一定的機械、力學、材料、自動化等專業基礎知識；
技能：
1、熟悉1種以上先進封測設備，如臨時鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線、晶圓貼片、晶圓點膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關SMT、點膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先進封測工藝調試或設備保養維護相關經驗；
能力：
1、能夠快速發現問題并獨立解決。