崗位職責：
1、負責封裝方案，產品工藝及可靠性要求的評估；
2、負責解決研發、生產過程中出現的各種問題；
3、根據先進封裝特點對產品研發提出合理、有效建議；
4、負責新封裝工藝和新材料的調研開發與驗證；
5、負責先進封裝如2.5D及3D封裝開發及材料開發驗證；
6、負責材料選擇、封裝工藝和設計的可行性風險評估，驗證方案的制定等；
7、負責先進封裝roadmap制定，以及封裝供應商合作策略的分析；
8、制定、完善及實施與設備相關的作業文件、規范，推動本崗位職責內的標準化、文件化、制度化和信息化建設。
崗位要求：
1、本科及以上，材料、微電子、半導體、電子封裝等相關專業。
2、5年及以上半導體封裝工藝開發經驗，或者設計公司項目開發經驗。
3、精通半導體主流封裝工藝及材料特性相關知識，
4、精通封裝工藝及材料的風險評估及驗證流程；
5、具備一定的可靠性專業知識及經驗，及FA分析技術；
6、具備一定的先進封裝工藝知識及經驗；
7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發經驗則更佳。
8、有新產品開發、小批量工程樣品試制、批量量產導入經驗；
良好質量管理意識。