崗位內容：
1. 負責芯片封裝加工，包括芯片金線連接、封裝結構等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優化。
3. 執行封裝工藝流程，負責封裝樣品的制作，解決生產中的技術問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術的前沿信息，對公司封裝技術的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 專科以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2. 具有較強的芯片封裝經驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 掌握焊線機封裝工藝參數的調整方法。
4. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。