1. 熟悉倒裝Chip attach、Underfill、Reflow、De-flux工藝流程及控制過程。
2. 熟悉Filp Chip材料及新產品導入流程，能獨立完成各種評估和分析報告。
3. 持續改進品質，產品良率的提升，并能整理改善報告。
4. 熟練掌握FC封裝產品的FA失效分析及可靠性驗證方法。
5. 具備FMEA、Control Plan、OCAP及WI相關工藝文件的編寫能力。
6. 靈活運用DOE進行產品的參數優化，撰寫工程總結報告，并形成最終的結論。
7. 能及時解決生產過程中出現的工藝、設備、產品品質等異常情況。
8. 負責生產設備日常維護與定期保養，延長零部件的使用壽命，提高設備生產效率。
9. 客戶審核資料準備和協助品質處理客戶投訴。
10. 接受并執行主管布置的任務，按時達成工作目標。
11. 對ASM Filp chip貼片機、BTU或者heller回流爐、Protec
Underfill 設備及Flux清洗機設備結構及工作原理比較了解，精通ASM flip chip 貼片機者優先考慮。
12. 工科類專業大專以上學歷（材料、物理、機械、電子等）3年以上封裝廠工藝經驗，或者5年以上封裝廠設備經驗。