崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、半導體物理、材料、機械工程等相關專業；
2、對各類半導體分立器件、單片集成電路器件、光電器件的基本原理有扎實的功底，對各類器件封裝有一定的認識；
3、熟練應用仿真設計軟件（如SolidWorks、multisim等）、繪圖軟件（如Auto CAD）；
4、熟悉半導體器件封裝基本工藝。
5、具有實際的器件封裝設計經驗或實際封裝工藝技術經驗者優先。
6、具備創新思維、創造力及一定的積極主動性，能夠提出新穎的想法和解決方案；
7、有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協調能力和學習總結能力；
8、熱愛技術、注重工作效率、刻苦耐勞；
崗位職責：
1、針對用戶的需求進行封裝設計，制定封裝工藝技術路線并實現。
2、負責新型封裝材料驗證考核，新封裝工藝技術的研究定型。
3、負責產品的失效分析及工藝改進。
一經錄用待遇從優，五險一金，可享受員工培訓、節日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等。