崗位職責
1、后段工藝的開發，工藝條件的測定，維護， 工藝條件的定期校驗及改進
2、保證后段設備正常運行，為正常工藝生產提供穩定的設備狀態，以確保生產任務的完成黃光生產設備的日常使用及相關輔助管理工作，建立設備使用操作規程及相關管理規定
3、負責日常侯丹設備故障的調查與維修，收集數據資料、調查故障發生原因，持續改善設備以防止故障再次發生，提高設備的運轉率
4、負責后段生產設備的二次配監督管理工作
5、開發后段備件Second source，降低成本，提高產品競爭力
6、及時完成各項新工藝開發，新材料評估及上級領導安排的各項工作任務
任職要求
1、大專（含）以上，電機、電子、物理、材料、化學等相關學科
2、5年及以上半導體晶圓FAB后段工藝及設備經驗
3、崗位需要的特殊知識、技能：減薄、拋光、劃片機原理、減薄、拋光、劃片設備
4、英文四級以上佳，會操作計算機工具應用
5、肯吃苦耐勞，有較強的學習能力、助人為樂精神，良好的溝通能力與協作精神、抗壓能力強