崗位職責:
1、運用DF(缺陷與故障分析)專業經驗,通過對半導體擴散工藝參數的深入分析與專業判斷,優化摻雜、退火等關鍵制程,持續提升產品電性性能與晶圓良率;
2、負責半導體產線制程成本管控、工藝人員技術培訓與專項任務項目管理,確保工藝目標高效達成;
3、結合學術研究與工程實踐,推動半導體擴散工藝創新,完成相關知識產權(IP)的撰寫與布局;
4、主導半導體領域新工藝、新設備及新材料的評估、規劃與導入實施,確保技術落地與穩定性,滿足先進節點量產需求;
5、系統化完善擴散工藝監控機制與方法(如SPC、FMEA),提升制程可控性與異常響應能力,保障生產線穩定運行;
任職要求:
1. 理工背景,碩士研究生至少3年以上經驗,12寸半導體廠制程或研發經驗 (研發更佳);
2. FUR Poly/SiN/Oxide/Anneal (TEL/KE...etc) , Single wafer (Poly/TiN/SiGe...)使用經驗 (TEL/Eugene/ASM...etc);
3. 有豐富的 recipe 研發改善經驗
4. 有豐富的電容High K材料使用, 堆疊方式相關專長及研發經驗 (ALD ZROX/AlO/HfO..etc);
5. High K設備使用經驗 (TEL/JUSUNG...etc);
6. 針對電容漏電解決方案有相關的經驗