工作職責：
1. 負責新 CMP 設(shè)備的安裝、調(diào)試和驗收，確保設(shè)備達到工藝要求。
2. 負責 4 寸晶圓上介電材料和金屬等材料的CMP工藝開發(fā)，包括工藝參數(shù)優(yōu)化、dishing控制和缺陷控制等。
3. 分析 CMP 工藝數(shù)據(jù)，識別和解決工藝問題，提高工藝穩(wěn)定性和良率。
4. 編寫和維護 CMP 工藝相關(guān)文件，包括工藝規(guī)范、操作指導書等。
5. 與設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)團隊和其他部門合作，推動 CMP 工藝技術(shù)發(fā)展。
6. 參與新工藝、新材料的評估和導入。

任職要求：
1. 碩士及以上學歷，材料、化學、物理、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2. 5年以上 CMP 工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉 CMP 原理和工藝，熟悉混合鍵合或?qū)ξ绘I合。
3. 具備新設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗，能夠獨立完成設(shè)備安調(diào)試和驗收。
4. 具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決能力。