崗位職責:
1、負責新產品 CMP (化學機械拋光) 工藝技術的研究與開發;
2、與設計、器件、工藝整合及可靠性部門緊密合作,以滿足新產品工藝在電性、可靠性、良率和成本方面的要求;
3、負責新機臺和新材料的合作研發、評估與開發,并配合未來技術開發線的建立與實施;
4、負責與量產部門合作進行技術轉移,以最大限度縮短新產品的量產周期;
任職要求:
1、3年及以上半導體行業工作經驗;
2、具備先進的氧化物/金屬/多晶硅 (Oxide/Metal/Poly) CMP 工藝開發經驗(例如:低介電常數材料 (low k)、碳材料 (Carbon)、氧化鋁 (AlO) CMP);
3、具備探索精神、積極主動,并追求卓越品質;