工作職責
1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理，解決工藝異常，維護并持續優化工藝穩定性
2.新技術導入、工藝參數及操作規范的建立及維護、大量生產制程控制
3.依據工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產品良率及性能
4.引入和評估新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本
5.熟練使用各種質量管理工具和數據分析軟件
任職資格
1.熟悉半導體工藝、設備，吃苦耐勞，能適應半導體研發工作模式
2.較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神
3.具有優秀的英文閱讀和寫作能力
注：
1.前期需要去合肥培訓8個月左右，具體視項目情況而定