工作內容：
1.負責SMT工藝開發/維護，工藝能力0-1的建設工作；
2.負責倒裝植球先SMT的工藝、材料、設備開發導入驗證工作，支撐量產交付；
3.負責新產品SMT工藝開發風險評估識別，并指定風險消除計劃，攻關工藝難點及遇到的技術問題；
4.部任職要求：
任職要求：
1.統招大專及以上學歷，5年以上SMT工藝工作經驗，有FC-BGA整線經驗優先，有先進封裝FC-BGA經驗尤佳；
2.熟悉FC-BGA工藝段設備，對各種設備差異，技術調參等經驗豐富，能獨立解決SMT植球、回流、清洗工藝工藝問題；
3.熟悉SMT新產品工藝開發流程，承擔過SMT新產品工藝開發、新材料的開發導入優先；
4.較強的自學能力，自我驅動能力，抗壓能力強；門其他相關工作；