職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝電子/半導體/集成電路
技能要求：
1.熟悉電子元器件，能看懂簡單原理圖。
2.熟悉使用烙鐵，風槍，以及加熱臺。
3.1年以上工作經驗，有PCB 貼片，焊接，調試，測試經驗優先。
4.可以獨立焊接，qfn 、 ssop 封裝物料工作經驗。
5.責任心強，細致耐心，溝通協調能力好，能接收加班。
2.熟悉使用烙鐵，風槍，以及加熱臺。
3.1年以上工作經驗，有PCB 貼片，焊接，調試，測試經驗優先。
4.可以獨立焊接，qfn 、 ssop 封裝物料工作經驗。
5.責任心強，細致耐心，溝通協調能力好，能接收加班。
工作地點
東莞阿爾派儲能科技中心1號樓6樓
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職位發布者
程先生/HR
昨日活躍立即溝通
東莞市宏泰科技有限公司東莞市宏泰科技有限公司成立于2019年，工廠位于廣東省東莞市東坑鎮松山湖生態園福興路1號阿爾派儲能科技1號樓7層。主要從事直流無刷電機控制板，幻彩LED驅動板，汽車LED燈驅動板，小家電控制板的設計,研發，生產,銷售，為客戶提供ODM、OEM，SMT、DIP等服務。公司現有面積50000平方米的廠房，公司主要生產設備有：5臺全自動印刷機，8臺三星高速貼片機器，2臺10溫區回流焊，16臺全自動6+6工位繞線機，2臺波峰焊。SMT日產能300萬點，機箱馬達產能18萬以上。員工有150人左右，軟硬件工程師12人左右。宏泰科技自成立以來一直秉承“開拓進取、品質服務、誠信共贏”的核心理念，在創業伙伴與供應商的鼎力支持幫助下，憑借高科技高質量的產品，專業周到的方案設計及服務，不斷獲得客戶的廣泛認同。歡迎各界朋友蒞臨指導，讓我們攜手并進，共創未來!
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