核心:熟悉攝像頭模組的封裝/測試!!!
崗位職責:
1. 新產品導入全流程管理
a.主導從產品設計驗證(EVT/DVT)到量產(PVT)的全流程,制定項目計劃并監控關鍵節點(如試產、工藝驗證、量產爬坡)。
b.評估模組COB設計的可制造性(DFM),識別結構、散熱、光學匹配等潛在風險。
2. 工藝開發與問題解決
a.設計并優化COB封裝核心工藝(固晶、焊線、封膠、測試),解決模組組裝中的技術問題(如膠水溢膠、焊點虛焊、光學均勻性不良)。
b.主導DOE(實驗設計)提升良率,分析失效模式(如芯片崩裂、膠層黃變)并推動閉環改善。
3. 跨部門協作與設計優化
a.與研發團隊協作,優化模組結構設計、材料選型及PCB布局。
b.推動設計評審(DR),輸出DFM/DFA(可裝配性)報告,確保模組滿足量產需求。
4. 測試與可靠性驗證
a.制定模組級測試方案(如光電性能測試、老化測試、溫濕度循環測試),設計測試治具及自動化程序。
b.根據行業標準或客戶要求,制定可靠性驗證計劃(如抗震動、鹽霧測試)。
5. 成本控制與效率提升
a.分析BOM成本,推動材料替代(如低成本基板、國產膠水)或工藝優化(減少封膠用量、提升焊線速度)。
b.優化生產節拍,降低設備停機率,提升模組產線綜合效率(OEE)。
6. 生產標準化與培訓
a.編寫模組COB工藝文件,定義關鍵工藝參數。
b.培訓生產團隊及技術人員,確保工藝規范落地執行。
7. 供應鏈與設備支持
a.參與關鍵設備選型,主導設備驗收及工藝參數調試。
b.協同供應商解決材料問題(如膠水氣泡)或設備異常(如焊線機斷線)。
8. 客戶需求對接與量產移交
a.支持客戶技術對接,分析模組應用場景需求。
b.完成量產移交,監控初期量產數據(如直通率、客訴率),持續優化工藝穩定性。
任職要求:
1.學歷與經驗:本科及以上學歷,電子、材料、光學或機械相關專業,3年以上模組COB行業NPI/工藝開發經驗。
2.技術能力:熟悉COB封裝工藝及設備,熟悉模組級測試方法及可靠性標準。掌握DOE、SPC、FMEA等質量工具,熟練使用Minitab、AutoCAD
3.跨部門協作:具備與研發、生產、質量、供應鏈高效溝通的能力,推動技術問題快速閉環。
4.問題解決:擅長從工藝、材料、設備多維度分析根本原因,制定系統性解決方案。
5.客戶導向:能快速理解客戶需求,轉化為內部技術標準。