職位描述
PCB設計技術支持CadenceAOUTOCAD散熱設計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責公司 EDA原理圖和封裝庫設計和管理:
2.負責PCB封裝、設計和Gerber流程規范，協助進行電源完整性和信號完
整性仿真，并分析仿真報告，制定布局布線優化方案:
3.負責解決產品 PCB相關技術問題;
4.完成項目相關任務和領導安排的各項工作任務,
2.負責PCB封裝、設計和Gerber流程規范，協助進行電源完整性和信號完
整性仿真，并分析仿真報告，制定布局布線優化方案:
3.負責解決產品 PCB相關技術問題;
4.完成項目相關任務和領導安排的各項工作任務,
要求：
1.本科以上學歷，電子、通信、信息、微電子、計算機等相關專業，3年以上原理圖設計、PCB設計工作經驗;
2.熟練操作 Cadence、AD、AoutoCAD等設計軟件;
3.了解PCB制板工藝和流程，掌握常規的PCB材
料特性和設計規范要求:
4.有高壓電源和高速信號layout經驗，熟悉開關電源安規距離要求，生產
工藝等，對信號完整性有一定的認識;
5.了解EMC設計、散熱設計、功率走線與信號走線的規則和于擾措施處理
6.具備較強的學習能力，高效的團隊合作能力。
工作地點
武漢洪山區沃德中心北區-1號樓1號樓10層1004室
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職位發布者
張巾豪/人事經理
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