崗位職責：
1.系統設計與分析： 參與系統架構討論，負責系統板硬件方案設計、元器件選型和風險評估。
2.原理圖設計： 使用Cadence Orcad/Allegro或Mentor PADS等工具，獨立完成多頁、高密度、高速電路的原理圖設計。
3.PCB布局設計：
負責復雜多層板（通常12層以上）的PCB布局規劃、約束規則設置和布線指導。
精通高速數字電路（如DDR3/4/5, PCIe 3.0/4.0/5.0, SATA, USB3.0/4, 10G/100G+以太網等）的布線策略與SI（信號完整性）要求。
處理電源電路（PMIC，多相供電）的布局布線，滿足PI（電源完整性）和熱管理要求。
處理射頻（RF）、模擬音頻、傳感器等敏感電路的布局設計。
參與硬件測試、調試和驗證，分析并解決與PCB設計相關的信號質量、電源噪聲、EMC/EMI等問題。
4. 設計輸出與生產支持：
生成所有生產所需文件（Gerber, IPC網表, 裝配圖, 鋼網文件, BOM等）。
與PCB板廠和SMT工廠緊密合作，解決DFM（可制造性設計）、DFA（可裝配性設計）、DFT（可測試性設計）相關問題，并提供量產支持。
任職要求：
學歷與專業：
1. 統招本科及以上學歷，電子、通信、自動化、計算機等相關專業。
經驗與技能：
1. 具備3年及以上高速、高密度多層板PCB設計經驗，有成功量產項目案例。
2. 精通Altium Designer、PADS、Cadence等常見EDA設計工具中的至少一種。
3. 熟悉模擬/數字電路基礎，能獨立分析原理圖，理解硬件設計意圖。
4. 掌握高速電路設計理論，了解信號完整性、電源完整性及EMC/EMI的相關知識及設計技巧。
5. 熟悉PCB生產工藝流程及SMT工藝流程，了解IPC標準，具備良好的可制造性設計（DFM）能力。
6. （優先）有智能鎖、安防、物聯網終端、工業控制、汽車電子、醫療電子等對可靠性要求較高領域的產品PCB設計經驗。
7. （優先）有軟硬結合板、HDI板、射頻電路等設計經驗者優先。
8. （優先）具備簡單電源類、低速接口類板卡設計經驗者優先。
綜合素質：
1. 具備良好的溝通能力、團隊協作精神和責任心，工作積極主動，嚴謹細致。
2. 具備較強的學習能力和問題分析解決能力，能承受一定的工作壓力。