職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、執(zhí)行本部門目標(biāo)所設(shè)定的計(jì)劃，滿足產(chǎn)品需求的交期；協(xié)助APQP過程中的項(xiàng)目管理，主導(dǎo)PPAP樣品的制作以及程序文件的建立；
2、編制，審核及維護(hù)工程圖紙和 BOM；協(xié)同制造工程師研究發(fā)展新的制程技巧及材料標(biāo)準(zhǔn)；協(xié)同各部門開發(fā)及評(píng)估可適應(yīng)量產(chǎn)的合規(guī)的材料；與客戶、銷售討論制程變更，組織編制審核相應(yīng)文件；
3、解決產(chǎn)品生產(chǎn)及新品開發(fā)過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題；協(xié)助QA、ME品質(zhì)問題的分析；
4、對(duì)模具、工具、治具、材料設(shè)計(jì)、設(shè)備、搬運(yùn)、儲(chǔ)存提出有效的建議；確認(rèn)產(chǎn)品制程、方法、材料及操作，不會(huì)對(duì)環(huán)境及人員造成傷害；新產(chǎn)品、材料導(dǎo)入時(shí)，識(shí)別原材料的 ESD、MSD 等級(jí)，定義成品的 ESD 等級(jí)；
5、負(fù)責(zé)部門技術(shù)人才的培養(yǎng)、儲(chǔ)備；執(zhí)行完成上級(jí)交辦的其他工作安排。
1、執(zhí)行本部門目標(biāo)所設(shè)定的計(jì)劃，滿足產(chǎn)品需求的交期；協(xié)助APQP過程中的項(xiàng)目管理，主導(dǎo)PPAP樣品的制作以及程序文件的建立；
2、編制，審核及維護(hù)工程圖紙和 BOM；協(xié)同制造工程師研究發(fā)展新的制程技巧及材料標(biāo)準(zhǔn)；協(xié)同各部門開發(fā)及評(píng)估可適應(yīng)量產(chǎn)的合規(guī)的材料；與客戶、銷售討論制程變更，組織編制審核相應(yīng)文件；
3、解決產(chǎn)品生產(chǎn)及新品開發(fā)過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題；協(xié)助QA、ME品質(zhì)問題的分析；
4、對(duì)模具、工具、治具、材料設(shè)計(jì)、設(shè)備、搬運(yùn)、儲(chǔ)存提出有效的建議；確認(rèn)產(chǎn)品制程、方法、材料及操作，不會(huì)對(duì)環(huán)境及人員造成傷害；新產(chǎn)品、材料導(dǎo)入時(shí)，識(shí)別原材料的 ESD、MSD 等級(jí)，定義成品的 ESD 等級(jí)；
5、負(fù)責(zé)部門技術(shù)人才的培養(yǎng)、儲(chǔ)備；執(zhí)行完成上級(jí)交辦的其他工作安排。
任職要求：
1、5年以上半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉產(chǎn)品項(xiàng)目管理流程、了解GJB體系；
3、熟練應(yīng)用各種辦公軟件、CAD繪圖、熟練應(yīng)用APQP/PPAP/FEMA等項(xiàng)目工具；
4、具有優(yōu)秀的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、調(diào)配資源能力者優(yōu)先；
5、有做過項(xiàng)目管理案列為佳。
1、5年以上半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉產(chǎn)品項(xiàng)目管理流程、了解GJB體系；
3、熟練應(yīng)用各種辦公軟件、CAD繪圖、熟練應(yīng)用APQP/PPAP/FEMA等項(xiàng)目工具；
4、具有優(yōu)秀的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、調(diào)配資源能力者優(yōu)先；
5、有做過項(xiàng)目管理案列為佳。
工作地點(diǎn)
翔安區(qū)著赫(廈門)科技園
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職位發(fā)布者
郭先生/人力資源經(jīng)理
立即溝通
廈門著赫電子科技有限公司廈門著赫電子科技有限公司，工商注冊(cè)于2011年8月，行業(yè)定位為面向全球提供全方位EMS的（Electronic Manufacturing Services）服務(wù)企業(yè)，可為業(yè)界廣大客戶提供設(shè)計(jì)、元器件代采購(gòu)、加工制造及BGA、CSP、POP等復(fù)雜封裝器件的返修等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。在加工制造方面可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組件——PCBA自動(dòng)化生產(chǎn)制造，也可完成電子產(chǎn)品成品的全工序制造。公司注冊(cè)資本為600萬(wàn)元人民幣，目前擁有多條美國(guó)、日本進(jìn)口高速度、高精度的自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)流水線與各種自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，同時(shí)在制造過程管控中導(dǎo)入和高效運(yùn)用智能化管理軟件——MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)Manufacturing Execution System）系統(tǒng)，確保了制造系統(tǒng)的高效性、可靠性、可追溯性及高質(zhì)量產(chǎn)出等；現(xiàn)有設(shè)備每天可完成元器件貼裝300萬(wàn)件，最小元件尺寸可對(duì)應(yīng)至01005即0.4*0.2mm，最小安裝密度為0.2mm。廈門著赫電子科技有限公司與江西著赫電子科技有限公司已形成良好的資源鏈接與整合，并籌劃在境外成立著赫科技分公司，逐步實(shí)現(xiàn)面向全球提供全方位EMS服務(wù)的控股集團(tuán)企業(yè)，通過市場(chǎng)化運(yùn)作方式，發(fā)揮引領(lǐng)、放大、撬動(dòng)效應(yīng)，帶動(dòng)各類電子產(chǎn)品資源、社會(huì)資源，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；著赫科技多年來以豐富的資本運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，在現(xiàn)有資源上做精、做深、做大的基礎(chǔ)上，努力向產(chǎn)、學(xué)、研一體化邁進(jìn)，為著赫科技的人才培養(yǎng)學(xué)院化、企業(yè)國(guó)際化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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