崗位職責:
1、主導窄線寬半導體激光器的封裝工藝設計,完成工藝參數(貼片精度、焊接溫度、封裝)DOE實驗設計,提升良率與長期可靠性。
2、開發工藝失效分析(FA)方案,針對波長穩定性、線寬展寬等核心問題,優化封裝應力與熱管理策略。
3、負責窄線寬半導體激光器的工裝夾具設計與改善,良率提升。
4、負責窄線寬半導體激光器材料的選型和引入,提升關鍵性能指標及封裝可靠性。
任職要求:
1、光電/物理學專業,本科及以上學歷,3年以上半導體激光器(DFB/DBR/ECL)封裝研發經驗;
2、精通蝶形(Butterfly)封裝全流程(貼片、引線鍵合、氣密封裝),熟悉貼片機、共晶焊接設備操作;
3、工具能力:熟練使用Zemax/Code V進行光路仿真,能用SolidWorks設計工裝夾具;
4、具有較強的分析和解決問題的能力,動手能力和應變能力,良好的溝通能力,做事積極主動,責任心強,吃苦耐勞。