芯聚威科技(成都)有限公司成立于 2021 年 8 月。目前公司研發中心設立
在成都高新區,從事模擬和模數混合集成、電路設計,相關技術服務、開發和轉
讓,以及集成電路芯片及產品銷售。公司團隊由數位行業專家、大學教授、名校
博士和碩士組成,規模 40 余人。
芯聚威科技研發人員大多畢業于電子科技大學、中科大、復旦大學、南洋理
工大學、西安電子科技大學等國內頂尖院校和科研機構。多位核心技術成員分別
在學術界和工業界專注信號鏈和模數混合芯片研發 10 余年,承擔多項國家重點
科研和科技攻關項目,具有量產多個型號高性能模擬與模數混合芯片的經驗,公
司現已申請發明專利 10 余項。