芯聚威科技（成都）有限公司成立于 2021年 8月。目前公司研發(fā)中心設(shè)立在成都高新區(qū)，從事模擬和模數(shù)混合集成、電路設(shè)計(jì)，相關(guān)技術(shù)服務(wù)、開發(fā)和轉(zhuǎn)讓，以及集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。公司團(tuán)隊(duì)由數(shù)位行業(yè)專家、大學(xué)教授、名校博士和碩士組成，規(guī)模 40余人。芯聚威科技研發(fā)人員大多畢業(yè)于電子科技大學(xué)、中科大、復(fù)旦大學(xué)、南洋理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)頂尖院校和科研機(jī)構(gòu)。多位核心技術(shù)成員分別在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界專注信號(hào)鏈和模數(shù)混合芯片研發(fā) 10余年，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)科研和科技攻關(guān)項(xiàng)目，具有量產(chǎn)多個(gè)型號(hào)高性能模擬與模數(shù)混合芯片的經(jīng)驗(yàn)，公司現(xiàn)已申請(qǐng)發(fā)明專利 10余項(xiàng)。