芯聚威科技（成都）有限公司成立于 2021年 8月。目前公司研發中心設立在成都高新區，從事模擬和模數混合集成、電路設計，相關技術服務、開發和轉讓，以及集成電路芯片及產品銷售。公司團隊由數位行業專家、大學教授、名校博士和碩士組成，規模 40余人。芯聚威科技研發人員大多畢業于電子科技大學、中科大、復旦大學、南洋理工大學、西安電子科技大學等國內頂尖院校和科研機構。多位核心技術成員分別在學術界和工業界專注信號鏈和模數混合芯片研發 10余年，承擔多項國家重點科研和科技攻關項目，具有量產多個型號高性能模擬與模數混合芯片的經驗，公司現已申請發明專利 10余項。