職位描述
通信芯片軍工芯片微電子封裝焊接材料電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)微電子、半導(dǎo)體封裝連接焊料產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)、銷售；
2.負(fù)責(zé)珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)市場(chǎng)信息的收集及分析并開放新客戶
3.完成上級(jí)交代相關(guān)各項(xiàng)工作。
1.負(fù)責(zé)珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)微電子、半導(dǎo)體封裝連接焊料產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)、銷售；
2.負(fù)責(zé)珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)市場(chǎng)信息的收集及分析并開放新客戶
3.完成上級(jí)交代相關(guān)各項(xiàng)工作。
工作地點(diǎn)
廣州番禺區(qū)崗?fù)呓?/span>
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