崗位職責(zé)：
1：負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件（主要是superjunction）的設(shè)計與開發(fā)，包括但不限于器件結(jié)構(gòu)設(shè)計、版圖設(shè)計繪制、工藝流程制定及優(yōu)化；
2： 制定產(chǎn)品性能測試方案，對結(jié)果進(jìn)行分析，確保產(chǎn)品滿足設(shè)計規(guī)格要求；
3：解決產(chǎn)品研發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題，制定封裝器件的可靠性測試方案。分析封裝失效模式，提出改進(jìn)措施并驗證；
4： 對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)，提升產(chǎn)品競爭力，同時探索新技術(shù)以推動產(chǎn)品創(chuàng)新；
5： 其它部門技術(shù)支持，并參與客戶技術(shù)交流，了解市場需求；
崗位要求：
1：碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)，1年及以上同崗位工作經(jīng)驗；
2：熟悉功率器件的原理、設(shè)計、工藝及測試，熟悉器件仿真、版圖設(shè)計繪制；