1.機電系統設計?
主導四足機器人關節模組開發,包括無刷電機選型(峰值扭矩≥45N·m)、諧波減速器集成及熱管理設計(溫控精度±2℃);
設計輕量化機身結構(碳纖維/航空鋁合金),通過拓撲優化實現減重≥30%,同時保證IP67防護等級。
?2.高可靠性電路開發?
開發主控系統硬件(ARM/X86架構),完成高速接口電路設計(PCIe/DDR/EtherCAT),滿足實時通信延遲<1ms要求;
設計電機驅動電路(MOSFET/IGBT模塊),集成過流保護與動態功率限制機制,提升系統能效15%。
?3.量產工藝與測試?
主導EMC/EMI設計與測試(符合FCC/CE標準),解決高頻干擾問題;
建立量產導入流程,優化PCBA貼片工藝,實現良品率≥99.2%
學歷?:本科及以上,電子工程/機械電子/自動化相關專業(985/211優先);
?經驗?:3年以上機器人硬件開發經驗,主導過≥1個四足/人形機器人關節或主控系統項目。
?核心技能?:
精通高速電路設計(信號完整性/電源完整性分析),掌握Cadence/Allegro工具鏈;
熟悉電機驅動拓撲(FOC/BLDC控制),具備熱仿真(ANSYS Icepak)及EMC整改經驗。
?領域專長?:
掌握機器人通信協議(EtherCAT/CAN)及傳感器接口開發(六維力傳感器/IMU);
熟悉結構力學仿真(ABAQUS/ANSYS)及材料工藝(3D打印/CNC加工)。
?軟性素質?:
跨部門協同能力(需聯動軟件、結構團隊);
量產問題快速定位與解決能力