地點：北京-大興區-亦莊
崗位職責：
1、使用本公司自主研發的軟件硬件及一整套產品和方法為國際知名半導體公司提供技術服務，生產，良品率，及設計的解決方案；
具體任務包括咨詢服務，半導體生產數據分析，測試芯片設計及測試,售前售后服務等。
2、搜集整理客戶需求，與研發部門溝通并完成產品雛形的設計。
3、配合客戶分析研發過程中工藝實驗的數據，協助客戶的項目良率提升。工作主要是開展電性分析，主要包括了產品工藝風險評估和電性分析數據的分析，提供分析報告，預判失效機理，提出下一階段方案建議；另外還有量產產品的電性數據監控；各工藝節點的新產品tapeout的TSK設計優化。
任職要求：
1、熟悉半導體制造工藝及設計, 微電子、材料、物理、電子信息類相關專業，碩士以上學歷。
2、擁有5年及以上先進工藝經驗，熟悉HKMG制程，有良率方面的工作經驗優先。
3、有device 前端研發經驗，對device特性熟悉或非常熟悉部分module工藝。
4、擁有先進工藝TD、PIE、module等工作經驗。
5、具有良好的英文技術資料讀寫能力，英語四級及以上水平。
6、態度踏實，善于溝通，可以出差，能夠妥善處理面對客戶的壓力和挑戰。