1. 生產統籌與流程管理
? 熟悉電子電路全流程工藝（如SMT貼片、PCB壓合、元器件封裝），能制定生產計劃、優化產能分配，確保交期達成率≥95%。
? 掌握精益生產（Lean Manufacturing）、6σ等方法論，能推動產線標準化（如SMED快速換線）、減少浪費（庫存/能耗控制），提升生產效率10%-20%。
? 具備產線布局規劃能力，能根據產品特性（如高精密PCB、汽車電子PCBA）設計物流動線，優化人效與設備利用率。
2. 質量與成本管控
? 熟悉電子電路行業質量標準（如IPC-A-610、ISO9001），能建立IPQC/FQC檢驗流程，推動良率提升（如PCBA焊點不良率≤0.05%）。
? 主導成本分析（物料損耗、能耗、人力成本），通過VAVE（價值分析與工程）優化工藝（如替代輔料、設備自動化改造），降低生產成本5%-10%。
3. 設備與團隊管理
? 掌握電子電路專用設備（貼片機、回流焊爐、AOI檢測儀）的維護策略，能制定TPM（全員生產維護）計劃，確保設備OEE（綜合效率）≥85%。
? 具備團隊建設能力，能培訓產線員工（操作規范、安全意識），搭建技術梯隊（班組長/技術員晉升體系），降低人員流失率。
4. 供應鏈與合規管理
? 與物料部門協作，制定安全庫存策略（關鍵元器件備庫），應對供應鏈波動（如芯片短缺），保障生產連續性。
? 熟悉環保法規（RoHS、REACH）及安全生產標準（ISO14001、ISO45001），確保生產過程合規（如危化品管理、ESD防護）。

任職要求：

? 主導過電子電路產線升級項目（如全自動SMT產線導入、智能MES系統部署），或在產能爬坡期（如新產品量產）實現良率/效率目標。
? 有跨部門協作經驗（對接研發、品保、采購），能推動DFM（可制造性設計）優化，縮短新產品量產周期。

? 大專及以上學歷，電子工程、工業工程、自動化或管理類相關專業，具備電子電路行業（如PCB、PCBA、元器件制造）5年以上生產管理經驗者優先。