工作職責：

1.新產品前期介入：
參與新產品的設計評審(DR)，從可制造性(DFM)、可測試性(DFT)和可裝配性(DFA)角度提供專業意見，優化PCB布局、元器件選型和工藝設計。
審核客戶提供的Gerber、BOM、裝配圖等生產資料，識別潛在風險

2.工藝方案與文件制定：
主導制定新產品的SMT、DIP、Coating工藝流程和作業指導書(SOP)
編制鋼網開口方案、錫膏/紅膠使用規范、波峰焊參數方案、三防漆涂覆程序等關鍵工藝文件.
設計和制作必要的工裝、治具(如測試治具、Coating等)

3.編寫詳盡的試產總結報告，明確量產條件和注意事項，負責將穩定后的產品和工藝順利移交至量產工程團隊，并提供培訓支持。建立和維護工藝標準庫，推動工藝標準化。

任職要求：

1.學歷與專業：大專及以上學歷，電子工程、機電一體化、自動化、材料科學等相關專業。

2.工作經驗：3年及以上 PCBA行業NPI或工藝工程經驗，必須具備SMT、DIP、Coating全流程的實戰經驗。

有成功主導多個新產品從試產到量產的全流程經驗者優先。
有汽車電子、醫療設備、工業控制、通信設備等高可靠性產品領域經驗者優先。

3.精通工藝： 深刻理解SMT(錫膏印刷、貼片、回流焊)、DIP(插件、波峰焊/選擇性波峰0焊)、三防漆涂覆(噴涂、刷涂、浸涂)的原理、設備和材料。問題診斷能力:能熟練使用顯微鏡、X-Ray、光學檢查儀(AOI/SPI)等工具分析PCBA缺。陷。
軟件技能:熟練使用相關軟件，如:CAM350、GC2000等查看Gerber文件;
文件能力:能熟練編寫SOP、PFMEA、CP、試產報告等技術文件