工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)硬件元器件焊接（芯片級）和調(diào)試、軟件調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)軟硬件功能驗(yàn)證、故障分析、可靠性試驗(yàn)等工作；
3、負(fù)責(zé)編寫開發(fā)材料，軟件設(shè)計(jì)、單元測試；
4、負(fù)責(zé)記錄測試數(shù)據(jù)，確保其功能和性能符合產(chǎn)品需求及規(guī)范；
5、負(fù)責(zé)電路檢查，協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及功能驗(yàn)證；
6、協(xié)助完成從需求分析到量產(chǎn)落地的全流程開發(fā)相關(guān)事宜；
7、完成公司安排的其它任務(wù)。
職位要求：
1、精通C，熟悉Keil等工具，有嵌入式開發(fā)、移植、裁剪經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練EDA或AD工具，CAD或PS；
3、熟悉各種通信協(xié)議及單片機(jī)通信；
4、精通元器件封裝，焊接，對芯片和電阻焊接輕松拿捏；
5、精通代碼編寫和技術(shù)材料編寫能力；
6、熟悉硬件調(diào)試工具 (焊槍、示波器、邏輯分析儀、信號源、萬用表等工具)；
7、具有一定的英文閱讀能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
8、思維嚴(yán)謹(jǐn)，誠實(shí)可靠，責(zé)任心強(qiáng)。