崗位要求：
1、理解并掌握計算機組成、計算機體系架構，熟悉ARM或MIPS等處理器架構；
2、熟練掌握原理圖，熟練使用cadence等硬件設計軟件，可繪制10層以上電路板，了解PCB圖，具備良好的設計習慣；
3、具備一定的抗壓能力，能承受項目上的壓力；
4、具有較強的協同協作精神，能適應并融入團隊工作；
具備以下條件者優先：
1、可繪制10層以上電路板者優先；
2、具有龍芯、飛騰、兆易創新等國產處理器平臺經驗者優先；
3、有計算機板卡研發經驗優先；
4、有志于硬件設計，具備鉆研精神，條件可放寬。