崗位職責:

1.有大型公司裝備制造的經驗，了解光學、電氣、軟件、視覺及系統集成；
2.知識面寬、知識結構較全面，具備豐富的行業經驗及管理經驗；
3.具備管理、組織、協調和執行能力，有嚴謹的工作態度、強烈的責任心、事業心；
4.有半導體后道制程中激光隱形切割(改質切割) 裝備研發經驗者；
崗位要求:
1、本科及以上學歷，管理類、電子專業為佳；
2、加強公司的企業文化建設，增強企業的凝聚力；
3、具有3年以上自動化或激光行業工作經驗；
4、熟悉各種激光微加工設備，對激光微加工工藝有深入的了解。