公司福利:
大牛帶隊、雙休,五險一金、提供住宿,不定期聚餐,每年國內國外旅游
崗位職責:
1、主責熱測試設備直流高壓部分的方案設計,電路圖和PCB設計、調試驗證等工作;
2、負責熱測試設備的硬件開發及迭代工作,包括硬件方案的設計,元器件的選型等;
3、負責新產品開發的硬件規劃、電路圖和PCB設計、BOM,PCBA樣板調試驗證等工作;
4、負責新產品及迭代產品硬件部分PCBA板的性能指標的分析及調優;
5、負責處理熱測試設備系統性問題,對研發硬件測試或客戶端發現問題的進行分析、定位和解決;
6、負責新產品硬件部分的相關技術文檔的編制、輸出及歸檔;
7、參與項目過程評審,給出專業的技術意見并分享解決問題的經驗方法;
8、配合項目經理進行生產導入、生產及市場相關技術問題支持。
任職資格與要求:
1、本科以上學歷,電子、通信、機電等相關專業,3年以上硬件研發相關工作經驗;
2、熟悉數字電路,模擬電路、EMC相關知識,能夠獨立設計電路,看懂電路原理圖;
3、熟練STM32單片機外圍電路設計及模擬信號采集及噪聲問題的處理;
4、能熟練使用至少一種PCB設計工具(AD,Candence或者PADS),獨立進行原理圖設計、PCB Layout設計,會PADS工具者優先考慮;
5、熟練使用常用測試儀器儀表及工具,如示波器、數字萬用表、頻譜儀、電烙鐵、電風槍等,具備扎實的硬件調試功底;
6、具有直流100V以上高壓研發測試或采集電路設計經驗者優先錄取;
7、踏實勤奮、工作認真、責任心強,具有良好的溝通能力、團隊協作精神。