1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器的嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、開發(fā)及優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高性能、穩(wěn)定的軟件系統(tǒng)。
2、參與醫(yī)療設(shè)備的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，協(xié)同硬件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，確保系統(tǒng)可靠性。
3、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試，包括但不限于ARM、FPGA、DSP等平臺(tái)。
4、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備相關(guān)通訊協(xié)議（UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet等）的開發(fā)與優(yōu)化。
5、參與醫(yī)療器械軟件的安全性和合規(guī)性評(píng)估，符合國內(nèi)外醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 62304、ISO 13485、FDA 510K等）。
6、進(jìn)行軟件性能分析、優(yōu)化，并提升系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性和低功耗特性。
7、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)文檔，包括軟件需求、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等。
8、解決產(chǎn)品在研發(fā)、量產(chǎn)、臨床應(yīng)用過程中出現(xiàn)的軟件技術(shù)問題。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息、自動(dòng)化、醫(yī)療工程等相關(guān)專業(yè)，碩士/博士優(yōu)先。
2、8年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備醫(yī)療器械或高端精密儀器的開發(fā)背景優(yōu)先。
3、精通C/C++，熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread、VxWorks）或Linux內(nèi)核開發(fā)。
4、具備豐富的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，掌握MCU、ARM、FPGA、DSP等硬件平臺(tái)的軟件開發(fā)。
5、具備醫(yī)療儀器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解醫(yī)學(xué)成像、傳感器采集、信號(hào)處理相關(guān)技術(shù)。
6、熟悉醫(yī)療設(shè)備的軟件安全和質(zhì)量管理體系，具有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)（如IEC 62304）。
7、有嵌入式AI、邊緣計(jì)算、FPGA加速等技術(shù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，較強(qiáng)的創(chuàng)新能力及解決問題的能力。
三、加分項(xiàng)
1、有超聲、CT、MRI、拉曼光譜、電鏡等醫(yī)療儀器的嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、有醫(yī)療設(shè)備相關(guān)的深度學(xué)習(xí)、圖像處理、AI加速優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉Python、MATLAB等用于醫(yī)療信號(hào)處理的語言。
4、發(fā)表過相關(guān)領(lǐng)域的論文、擁有相關(guān)專利者優(yōu)先。
四、福利待遇
1、年薪50-80W，有競爭力的薪資和豐厚的績效激勵(lì)；
2、參與前沿醫(yī)療儀器研發(fā)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；
3、靈活工作模式，支持遠(yuǎn)程/現(xiàn)場研發(fā)；
4、提供學(xué)習(xí)、培訓(xùn)和深造機(jī)會(huì)，助力個(gè)人成長。

工作地點(diǎn)：可談（支持遠(yuǎn)程/現(xiàn)場）

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