1、單設備理解：

硬件理解配方理解、工藝理解 ；

ROBOT TEACHING，基于用戶界面的動作測試；
工業氣體供應全管線功能驗證；
了解Log 和 Interlock，可進一步配置；

了解氣體流動；
了解Pumping Sequence；
設備與晶圓基準的工藝步驟順序解析；

了解工藝配方、了解清潔配方、管理生產線的 CS 報告。

2、Bonder 設備理解

了解參數內容，如T/C、壓力/鍵合時間/位置誤差等；
對于鍵合軟件的理解；
軟件修改報告撰寫的理解。

任職資格

1.可正常進入無塵室和Fab工廠(必須/無禁止進入Fab工廠)
2.具有 200mm 或 300mm 半導體制程設備操作員經驗。
3.具有ATM機器人或真空機器人操作員經驗
4.具有Socket通信和 RS232/422/485 設計經驗
5. 具有Visual Studio :C++研發經驗
6. 具有Delphi:Delphi 研發經驗
7. 具有Visuo:工藝圖設計經驗）
8. 具有調試/工藝/序列和 UI 配置經驗
9. 具有工藝開發設備經驗
10. 具有電氣/電子/控制領域基礎知識 （必須）
11. 具有運動控制器和伺服驅動器經驗（必須）
12. 有在研究機構同機械、電氣合作開發產品的經驗
13. 具有半導體設備模擬測試經驗
14. 具有半導體設備 PVD/CVD/PECVD/ETCHER/BONDER 等開發經驗
15. 具有應用有毒氣體的設備開發經驗（必須）.