崗位職責(zé)：
1. 硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計
o 主導(dǎo)傳感器硬件方案設(shè)計（模擬/數(shù)字電路、電源管理、信號鏈），滿足
高精度、低噪聲、抗干擾工業(yè)需求。
o 設(shè)計多層高速PCB（4 層起，優(yōu)先6 層板經(jīng)驗），支撐高速信號（如TOF
時序電路、邊緣檢測信號采集）。
2. 原理圖與PCB 設(shè)計（關(guān)鍵工具：Altium Designer）
o 使用Altium Designer 完成原理圖設(shè)計、元件選型、PCB 布局布線及后
期優(yōu)化。
o 重點優(yōu)化：
? 信號完整性（阻抗匹配、串?dāng)_控制）
? 電源完整性（低紋波、高穩(wěn)定性供電）
? EMC/EMI 設(shè)計（通過CE/FCC 等工業(yè)認(rèn)證）
3. 傳感器關(guān)鍵電路設(shè)計
o 光電接收電路：低噪聲放大器設(shè)計、高速ADC 采樣電路（TOF/三角測距）。
o 精密模擬輸出電路：0-10V/4-20mA 14/16bit 輸出
o 激光驅(qū)動電路：恒功率電路、脈沖調(diào)制電路（納秒級時序控制）。
o 環(huán)境抗干擾設(shè)計：溫度補償電路、環(huán)境光抑制（顏色傳感器）。
4. 原型調(diào)試與測試
o 主導(dǎo)PCBA 貼片、焊接及硬件調(diào)試（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀使用）。
o 執(zhí)行信號質(zhì)量測試（信噪比、時序抖動）、環(huán)境可靠性測試（高低溫、振
動）。
5. 設(shè)計文檔與生產(chǎn)支持
o 輸出BOM、Gerber、裝配圖及DFM（可制造性）報告。
o 協(xié)同生產(chǎn)團(tuán)隊解決量產(chǎn)問題（良率提升、成本優(yōu)化）。