崗位工作內(nèi)容：
1.分析產(chǎn)品需求，設計耳機產(chǎn)品的硬件方案；
2.負責TWS耳機的硬件開發(fā)，負責硬件相關的原理設計和評審，PCB Layout布局與走線的設計指導和評審，完成相關設計文檔輸出；
3.解決硬件相關問題；能獨立判斷和推進解決相關技術問題，協(xié)調(diào)相關部門資源達成目標，保證項目進度和產(chǎn)線可持續(xù)生產(chǎn)；
4.主導項目硬件專項問題解決，與項目組密切協(xié)作，在計劃時間內(nèi)完成開發(fā)任務，產(chǎn)品滿足上市質量要求；
5.獨立完成相關新器件、新平臺、新方案選型評估，輸出評估報告和應用指導文檔；
任職要求：
1.大專及以上學歷，移動及通訊行業(yè)5年以上相關工作經(jīng)驗，TWS耳機行業(yè)優(yōu)先； 2.熟悉模擬和數(shù)字電路設計，電源，EMC和ESD 相關知識，ARM架構解嵌入式系統(tǒng)的基本概念，熟悉音頻電路優(yōu)先；
3.熟悉智能硬件整體架構，有移動平臺相關設計經(jīng)驗；
4.熟練使用開發(fā)工具，熟練使用示波器、高精電源，靜電槍等實驗室工具；
5.熟悉智能硬件開發(fā)流程，積極牽頭項目開發(fā)工作，承擔過關鍵項目SE/PM優(yōu)先。
6.ODM開發(fā)模式，邏輯清晰，溝通能力強，推動能力強
待遇：25-27k 面試定薪 五險一金