崗位職責(zé)：
1. 依據(jù)客戶提供的技術(shù)需求，主導(dǎo)制定售前技術(shù)方案，并組織技術(shù)交流與匯報(bào)工作；
2. 整理客戶的技術(shù)需求，編寫項(xiàng)目執(zhí)行計(jì)劃書，協(xié)調(diào)并推動(dòng)項(xiàng)目落地實(shí)施；
3. 根據(jù)客戶的技術(shù)要求，主導(dǎo)完成硬件板卡的元器件選型與配置；
4. 基于客戶需求，指導(dǎo)并審核電路原理圖設(shè)計(jì)，確保設(shè)計(jì)符合技術(shù)規(guī)范；
5. 組織編寫項(xiàng)目實(shí)施過程中的技術(shù)文檔，協(xié)調(diào)公司資源解決研發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)難題；
6. 指導(dǎo)并監(jiān)督產(chǎn)品的測(cè)試與驗(yàn)證工作，確保產(chǎn)品性能達(dá)標(biāo)。
技能要求：
1. 熟悉衛(wèi)星通信、電子對(duì)抗、雷達(dá)、遙感等系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)及工作原理；
2. 能夠根據(jù)客戶需求，完成核心器件（如FPGA、DSP、GPU、CPU、ADC、DAC等）的選型及技術(shù)方案設(shè)計(jì)；
3. 具備豐富的硬件板卡原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉射頻電路設(shè)計(jì)的基本原理與實(shí)踐；
4. 了解軍G領(lǐng)域項(xiàng)目的開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范及項(xiàng)目管理要求；
5. 熟悉國(guó)產(chǎn)元器件的選型與應(yīng)用，能夠根據(jù)項(xiàng)目需求合理選擇國(guó)產(chǎn)化方案；
6. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力及文檔編寫能力，能夠獨(dú)立完成技術(shù)方案及售前支持文檔的撰寫；
7. 具有3年以上軍G或相關(guān)領(lǐng)域項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
8. 學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)背景。