職位描述
暖通運維暖通設計空調工程通風工程電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容：
1. 負責暖通工程方案設計和技術支持。
2. 潔凈室溫度、濕度、空氣顆粒度等系統(tǒng)管控。
3. 參與暖通系統(tǒng)施工過程中的質量控制和安全管理。
4. 暖通設備維保計劃編寫及監(jiān)督實施。
5. 相關設施問題及時響應。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，暖通、機械、建筑等相關專業(yè)背景。
2. 熟悉半導體/潔凈車間暖通設計、施工流程和標準規(guī)范。
3. 具備較強的技術和創(chuàng)新能力，能夠獨立處理常見的暖通技術問題。
4. 具有團隊協(xié)作精神和溝通能力，能夠有效與其他部門的人員溝通和協(xié)調。
1. 負責暖通工程方案設計和技術支持。
2. 潔凈室溫度、濕度、空氣顆粒度等系統(tǒng)管控。
3. 參與暖通系統(tǒng)施工過程中的質量控制和安全管理。
4. 暖通設備維保計劃編寫及監(jiān)督實施。
5. 相關設施問題及時響應。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，暖通、機械、建筑等相關專業(yè)背景。
2. 熟悉半導體/潔凈車間暖通設計、施工流程和標準規(guī)范。
3. 具備較強的技術和創(chuàng)新能力，能夠獨立處理常見的暖通技術問題。
4. 具有團隊協(xié)作精神和溝通能力，能夠有效與其他部門的人員溝通和協(xié)調。
工作地點
麗水蓮都區(qū)浙江廣芯微電子有限公司
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職位發(fā)布者
葉先生/招聘專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
浙江廣芯微電子有限公司廣芯微電子公司建設項目分為二期進行，計劃總投資約30億元，總占地面積148畝。一期新建廠房及配套設施占地3萬余平方米，主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導體器件，包含IGBT、TMBS等。二期新建廠房及配套設施占地1.4萬余平方米，主要面向第三代半導體碳化硅、氮化鎵功率器件及8英寸特色工藝高端硅基功率器件，包含中低壓分立柵（Split-gate Trench MOS）、超級結（CoolMOS）、高壓BCD工藝等。二期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導體碳化硅、氮化鎵晶圓。從而滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導體分立器件、電源管理芯片的需求。項目建成達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)240萬片6英寸高端特色硅基晶圓的生產(chǎn)能力，以滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導體分立器件、電源管理芯片的需求，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入28.5億元、稅收1.1億元、營業(yè)利潤2.8億元，稅收1.1億元，工業(yè)增加值7.3億元，新增就業(yè)960余人。
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