金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司是由我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈集成電路企業(yè)—杭州立昂微電子股份有限公司（股票代碼：605358）投資建設(shè)的“立昂產(chǎn)業(yè)園”內(nèi)高技術(shù)企業(yè)，其中金瑞泓微電子（衢州）有限公司注冊資本25億元，從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)；金瑞泓科技（衢州）有限公司注冊資本2.945億元，從事集成電路用8英寸硅片業(yè)務(wù)。金瑞泓以振興民族工業(yè)為己任，聯(lián)合浙大硅材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室緊跟世界半導(dǎo)體前沿技術(shù)，致力于研發(fā)技術(shù)含量高、附加值高的8-12英寸集成電路用硅片產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和5G、AI、人工智能等終端領(lǐng)域。金瑞泓是我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地，連續(xù)數(shù)年位列“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”第一名，并相繼獲得“中國半導(dǎo)體支撐業(yè)最具影響力企業(yè)”、“國家創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)”、“國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”等榮譽(yù)。