職位描述
芯片設計研發封裝化合物半導體
一、職位說明
1. 產品規劃
? 研究化合物半導體芯片市場需求和行業趨勢，制定芯片開發規劃和路線圖。
? 分析競爭對手產品，確定產品的差異化競爭優勢。
? 研究化合物半導體芯片市場需求和行業趨勢，制定芯片開發規劃和路線圖。
? 分析競爭對手產品，確定產品的差異化競爭優勢。
2. 項目管理
? 參與化合物半導體芯片產品開發項目的策劃、組織和實施，確保項目按時完成。
? 參與化合物半導體芯片產品開發項目的策劃、組織和實施，確保項目按時完成。
? 協調跨部門團隊，包括設計、測試、生產等部門，確保項目順利進行。
3. 技術評估
? 對新的芯片技術和方案進行評估，為產品開發提供技術支持。
? 與供應商和合作伙伴進行技術交流，獲取最新的技術信息。
? 對新的芯片技術和方案進行評估，為產品開發提供技術支持。
? 與供應商和合作伙伴進行技術交流，獲取最新的技術信息。
4. 產品定義
? 確定芯片產品的功能、性能、規格等參數，編寫產品需求文檔。
? 與設計團隊合作，確保產品設計符合需求。
? 確定芯片產品的功能、性能、規格等參數，編寫產品需求文檔。
? 與設計團隊合作，確保產品設計符合需求。
5. 測試與驗證
? 參與制定產品測試計劃，組織產品的測試和驗證工作。
? 分析測試結果，解決產品中的問題，確保產品質量。
? 參與制定產品測試計劃，組織產品的測試和驗證工作。
? 分析測試結果，解決產品中的問題，確保產品質量。
6. 市場推廣
? 參與產品的市場推廣活動，為銷售團隊提供技術支持。
? 收集客戶反饋，不斷改進產品。
? 參與產品的市場推廣活動，為銷售團隊提供技術支持。
? 收集客戶反饋，不斷改進產品。
二、招聘條件要求
1. 教育背景
? 本科及以上學歷，電子工程、理工類等相關專業。
? 本科及以上學歷，電子工程、理工類等相關專業。
2. 工作經驗
? 具有 5 年以上化合物半導體芯片產品開發策劃工作經驗。
? 具有 5 年以上化合物半導體芯片產品開發策劃工作經驗。
? 有成功的化合物半導體芯片產品開發項目經驗者優先。
3. 專業技能
? 熟悉化合物半導體芯片產品開發流程，具備項目管理能力。
? 熟悉化合物半導體芯片產品開發流程，具備項目管理能力。
? 掌握電子電路設計、芯片制造工藝等相關知識。
? 具備良好的技術文檔編寫能力。
? 具備良好的技術文檔編寫能力。
4. 個人素質
? 具備較強的邏輯思維能力和問題解決能力。
? 有良好的溝通協調能力和團隊合作精神。
? 具備創新意識和學習能力，能夠適應快速變化的技術環境。
? 具備較強的邏輯思維能力和問題解決能力。
? 有良好的溝通協調能力和團隊合作精神。
? 具備創新意識和學習能力，能夠適應快速變化的技術環境。
三、待遇：條件優秀者，待遇面議。
工作地點
金安區安徽六安金安經濟開發區管委會巢湖路288號
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職位發布者
闞先生/公司負責人
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安徽格恩半導體有限公司安徽格恩半導體有限公司成立于2021年8月，是一家專注于氮化鎵激光芯片研發與生產的高新技術企業。公司匯聚海內外100余位化合物半導體領域專家，總投資20億元，2022年6月建成投產，擁有覆蓋芯片設計、外延生長、制造封裝等全產業鏈的自主核心技術和量產能力，累計申請專利500余項（發明專利占比超90%）。其產品廣泛應用于激光加工、醫療、顯示、車載照明及通訊傳感等領域，并于2023年8月實現國內氮化鎵激光芯片規模化量產，打破國外壟斷。2023年成立控股子公司安徽兆維激光科技，深化激光器件與應用布局，成為全球少數具備完整IDM（設計-制造-封裝）能力的氮化鎵激光企業。
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