職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝光學器件封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路
一、職位描述：
1. 封裝設計與開發：
? 參與半導體激光器的封裝設計工作，包括封裝結構的設計、材料的選擇、熱管理方案的制定等，以確保激光器的性能、可靠性和穩定性。
? 參與新產品的開發項目，與研發團隊緊密合作，根據激光器的特性和應用需求，制定合適的封裝方案，并進行封裝工藝的優化。
? 研究和應用先進的封裝技術和材料，不斷提升激光器的封裝質量和性能，降低成本，提高生產效率。
? 參與半導體激光器的封裝設計工作，包括封裝結構的設計、材料的選擇、熱管理方案的制定等，以確保激光器的性能、可靠性和穩定性。
? 參與新產品的開發項目，與研發團隊緊密合作，根據激光器的特性和應用需求，制定合適的封裝方案，并進行封裝工藝的優化。
? 研究和應用先進的封裝技術和材料，不斷提升激光器的封裝質量和性能，降低成本，提高生產效率。
2. 封裝工藝管理：
? 參與和完善半導體激光器的封裝工藝流程，制定工藝規范和操作指導書，確保封裝過程的標準化和規范化。
? 參與封裝設備的選型、調試和維護，確保設備的正常運行和性能穩定。對封裝過程中的工藝參數進行監控和調整，保證封裝質量的一致性。
? 解決封裝過程中出現的工藝問題，如封裝缺陷、可靠性問題等，通過分析和實驗，提出有效的解決方案，并進行工藝改進。
? 參與和完善半導體激光器的封裝工藝流程，制定工藝規范和操作指導書，確保封裝過程的標準化和規范化。
? 參與封裝設備的選型、調試和維護，確保設備的正常運行和性能穩定。對封裝過程中的工藝參數進行監控和調整，保證封裝質量的一致性。
? 解決封裝過程中出現的工藝問題，如封裝缺陷、可靠性問題等，通過分析和實驗，提出有效的解決方案，并進行工藝改進。
3. 質量控制與檢測：
? 參與制定半導體激光器封裝的質量檢驗標準和方法，對封裝后的產品進行嚴格的質量檢測，包括外觀檢查、性能測試、可靠性測試等。
? 參與建立質量控制體系，對封裝過程中的關鍵環節進行監控和管理，確保產品質量符合要求。對質量問題進行分析和處理，提出改進措施，防止問題的再次發生。
? 與供應商合作，對封裝材料和零部件進行質量控制，確保原材料的質量穩定可靠。
? 參與制定半導體激光器封裝的質量檢驗標準和方法，對封裝后的產品進行嚴格的質量檢測，包括外觀檢查、性能測試、可靠性測試等。
? 參與建立質量控制體系，對封裝過程中的關鍵環節進行監控和管理，確保產品質量符合要求。對質量問題進行分析和處理，提出改進措施，防止問題的再次發生。
? 與供應商合作，對封裝材料和零部件進行質量控制，確保原材料的質量穩定可靠。
4. 團隊協作與技術支持：
? 與其他部門（如研發、生產、銷售等）密切合作，提供技術支持和解決方案，滿足客戶的需求。參與項目團隊的工作，與團隊成員共同完成項目任務，確保項目的順利進行。
? 培訓和指導生產人員，提高他們的封裝技能和質量意識。與研發團隊合作，進行技術交流和分享，推動封裝技術的不斷進步。
? 關注行業技術發展動態，收集和分析相關信息，為公司的技術創新和產品升級提供建議。
? 與其他部門（如研發、生產、銷售等）密切合作，提供技術支持和解決方案，滿足客戶的需求。參與項目團隊的工作，與團隊成員共同完成項目任務，確保項目的順利進行。
? 培訓和指導生產人員，提高他們的封裝技能和質量意識。與研發團隊合作，進行技術交流和分享，推動封裝技術的不斷進步。
? 關注行業技術發展動態，收集和分析相關信息，為公司的技術創新和產品升級提供建議。
二、 崗位要求：
1. 教育背景：
? 大學?？萍耙陨蠈W歷，電子工程、光學工程、材料科學與工程等相關專業。
? 具備扎實的專業基礎知識，如光學原理、電子電路等。
2. 專業技能：
? 熟悉半導體激光器的工作原理和特性，了解封裝技術和材料的發展趨勢。
? 具備良好的電子電路設計和調試能力，熟悉封裝過程中的電氣連接和測試方法。了解熱管理技術，能夠設計有效的散熱方案。
? 掌握封裝工藝和設備的操作技能，如貼片、焊接、鍵合等。
1. 教育背景：
? 大學?？萍耙陨蠈W歷，電子工程、光學工程、材料科學與工程等相關專業。
? 具備扎實的專業基礎知識，如光學原理、電子電路等。
2. 專業技能：
? 熟悉半導體激光器的工作原理和特性，了解封裝技術和材料的發展趨勢。
? 具備良好的電子電路設計和調試能力，熟悉封裝過程中的電氣連接和測試方法。了解熱管理技術，能夠設計有效的散熱方案。
? 掌握封裝工藝和設備的操作技能，如貼片、焊接、鍵合等。
三、工作經驗：
? 具有一定的半導體激光器封裝工作經驗，有成功的封裝項目經驗者優先。
? 熟悉封裝生產線的運作和管理，了解生產過程中的質量控制和成本控制方法。
四、能力素質：
? 熟悉封裝生產線的運作和管理，了解生產過程中的質量控制和成本控制方法。
四、能力素質：
? 具備良好的問題解決能力和創新思維，能夠獨立分析和解決封裝過程中出現的問題，并提出改進措施。
? 擁有良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與不同專業背景的人員合作，共同完成項目任務。
? 具有較強的學習能力和自我驅動力，能夠不斷學習和掌握新的封裝技術和知識，提升自己的專業水平。
? 工作認真負責，注重細節，具備較強的責任心和抗壓能力，能夠在高要求的工作環境下保持良好的工作狀態。
? 擁有良好的團隊合作精神和溝通能力，能夠與不同專業背景的人員合作，共同完成項目任務。
? 具有較強的學習能力和自我驅動力，能夠不斷學習和掌握新的封裝技術和知識，提升自己的專業水平。
? 工作認真負責，注重細節，具備較強的責任心和抗壓能力，能夠在高要求的工作環境下保持良好的工作狀態。
五、待遇：條件優秀者，待遇可以面議。
工作地點
金安區安徽六安金安經濟開發區管委會巢湖路288號
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職位發布者
闞先生/公司負責人
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安徽格恩半導體有限公司安徽格恩半導體有限公司成立于2021年8月，是一家專注于氮化鎵激光芯片研發與生產的高新技術企業。公司匯聚海內外100余位化合物半導體領域專家，總投資20億元，2022年6月建成投產，擁有覆蓋芯片設計、外延生長、制造封裝等全產業鏈的自主核心技術和量產能力，累計申請專利500余項（發明專利占比超90%）。其產品廣泛應用于激光加工、醫療、顯示、車載照明及通訊傳感等領域，并于2023年8月實現國內氮化鎵激光芯片規?；慨a，打破國外壟斷。2023年成立控股子公司安徽兆維激光科技，深化激光器件與應用布局，成為全球少數具備完整IDM（設計-制造-封裝）能力的氮化鎵激光企業。
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