職位描述
數字前端設計數字前端驗證SoC設計FPGA芯片MCU芯片TCLPerl電子/半導體/集成電路通信/網絡設備人工智能物聯網
職位描述
1、 根據Spec，使用硬件描述語言，完成各模塊功能的RTL設計，承擔邏輯模塊詳細設計、仿真驗證、時序分析、資源優化和上板測試驗證，包括邏輯單元測試、系統測試，負責測試驗證策略、測試方案輸出和覆蓋率分析；
2、 負責RTL Lint，綜合，SDC，STA分析，配合后端團隊完成芯片物理實現，實現時序收斂，滿足物理驗證需求；
3、 具有一定的RTL優化分析能力，能夠在功能、性能和面積需求之間做出合理權衡；
4、 參與設計和代碼審查；
5、 配合驗證團隊，完成芯片的功能驗證和調試，實現覆蓋率收斂；
6、 負責自研芯片技術原型和FPGA驗證平臺的構建和維護。
任職要求：
1、 電子、計算機、物理、數學等相關理工科專業，本科及以上學歷，3年以上RTL設計經驗；
2、 熟悉邏輯設計，熟悉數字芯片IP模塊，熟悉前端數字設計流程和工具（Synthesis，lint, DFT, simulator等）；
3、 精通Verilog，SystemVerilog，C/C++等邏輯編程語言，具備使用System Verilog進行RTL設計的經驗；
4、 具備基于FPGA平臺進行RTL代碼實現原型驗證的能力；
5、 良好的Python/Perl/Tcl腳本編寫能力；
6、 熟悉DFT設計，能夠指導DFT團隊完成DFT方案設計及實現；
7、 熟悉低功耗RTL設計，可以設計芯片的低功耗方案；
8、 熟悉數字后端實現流程，能夠指導后端團隊完成物理實現和優化；
9、 具有以下無線通信芯片設計經驗者優先，如zigbee、BLE、wifi等；
10、 優秀的學習能力、責任心和團隊協作能力；
1、 根據Spec，使用硬件描述語言，完成各模塊功能的RTL設計，承擔邏輯模塊詳細設計、仿真驗證、時序分析、資源優化和上板測試驗證，包括邏輯單元測試、系統測試，負責測試驗證策略、測試方案輸出和覆蓋率分析；
2、 負責RTL Lint，綜合，SDC，STA分析，配合后端團隊完成芯片物理實現，實現時序收斂，滿足物理驗證需求；
3、 具有一定的RTL優化分析能力，能夠在功能、性能和面積需求之間做出合理權衡；
4、 參與設計和代碼審查；
5、 配合驗證團隊，完成芯片的功能驗證和調試，實現覆蓋率收斂；
6、 負責自研芯片技術原型和FPGA驗證平臺的構建和維護。
任職要求：
1、 電子、計算機、物理、數學等相關理工科專業，本科及以上學歷，3年以上RTL設計經驗；
2、 熟悉邏輯設計，熟悉數字芯片IP模塊，熟悉前端數字設計流程和工具（Synthesis，lint, DFT, simulator等）；
3、 精通Verilog，SystemVerilog，C/C++等邏輯編程語言，具備使用System Verilog進行RTL設計的經驗；
4、 具備基于FPGA平臺進行RTL代碼實現原型驗證的能力；
5、 良好的Python/Perl/Tcl腳本編寫能力；
6、 熟悉DFT設計，能夠指導DFT團隊完成DFT方案設計及實現；
7、 熟悉低功耗RTL設計，可以設計芯片的低功耗方案；
8、 熟悉數字后端實現流程，能夠指導后端團隊完成物理實現和優化；
9、 具有以下無線通信芯片設計經驗者優先，如zigbee、BLE、wifi等；
10、 優秀的學習能力、責任心和團隊協作能力；
工作地點
杭州余杭區文一西路998號文一西路998號海創園8幢6樓
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職位發布者
吳女士/HR
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杭州萬智微電子有限公司杭州萬智微電子有限公司，成立于2021年7月，是一家致力于研發智能無線電池管理芯片，針對電池管理系統應用場景和無線電池管理系統技術方案，萬智提出研發集成感—存—算—傳功能為一體的電池傳感芯片Battery Sensor IC。公司總部位于杭州市未來科技城，目前公司主要核心人員由集成電路設計工程師組成，均具有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗，研發團隊核心成員畢業于國內知名高校。Hangzhou VANZIOT Microelectronics Co., Ltd. is a company dedicated to developing intelligent wireless battery management chips. Aiming at battery management system application scenarios and wireless battery management system technical solutions, VANZIOT proposes to develop a battery sensor IC that integrates sensing, storage, computing, and transmission functions. The company is headquartered in Hangzhou Future Science and Technology City. Currently, the main core personnel of the company are composed of integrated circuit design engineers, all of whom have high-level chip design capabilities and rich chip design experience. The core members of the research and development team graduated from well-known universities in China.
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