崗位職責：
１、晶圓失效分析測試及找出制程工藝上的缺陷，協助改善良率；
2. 電子產品故障定位，準確并有效提供給客戶滿意的結果;
3. 負者THEMOS/OBIRCH/InGaAs/EMMI/I-VCurve Tracer/TDR及相關電性量測機臺操作;
4. 客戶工程問題討論，規劃相關FA分析計劃；
5. 失效驗證測試方法開發及失效模式推導；
任職要求：
1. 三年以上 IC 設計公司，晶圓廠，封裝廠，第三方失效分析實驗室工作經驗；
2. 熟悉IC失效分析、可靠性測試等方面的基本流程和理論；
3. 熟悉晶圓制造工藝、封裝工藝及模組工藝；
4. 熟悉基本電路原理及具備基礎的半導體物理知識；
5. 熟悉電子設備操作，電子儀表工具使用；
6. 具備半導體器件測試（ATE Testing）基礎者更佳；
7. 大學及以上學位微電子或電子類其它相關專業畢業；
8. 能配合加班輪班；