職位描述：
1.負(fù)責(zé)制定核心技術(shù)路徑和關(guān)鍵技術(shù)方向，對(duì)業(yè)內(nèi)競(jìng)品進(jìn)行持續(xù)深度跟蹤分析，明確產(chǎn)品需求，制定產(chǎn)品路線圖和發(fā)展策略；設(shè)計(jì)合理的硬件系統(tǒng)架構(gòu)，包括芯片選型、核心板與控制板方案、電源管理等各模塊的方案及傳感器件選型、線束及接口等評(píng)估。
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的方案架構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式軟件設(shè)計(jì)，以及傳感器和零部件的選型與設(shè)計(jì)；
3. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的整體方案架構(gòu)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化和生產(chǎn)驗(yàn)證，涵蓋機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、傳感器及零部件選型與設(shè)計(jì)等全流程；
4. 參與產(chǎn)品的可量產(chǎn)性評(píng)估及優(yōu)化工作，協(xié)同完成批量生產(chǎn)，解決量產(chǎn)過(guò)程中涉及的軟件、硬件問(wèn)題。
5. 統(tǒng)籌和梳理項(xiàng)目執(zhí)行和轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程中的物料計(jì)劃、跟進(jìn)供應(yīng)鏈執(zhí)行情況，及時(shí)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警和物料儲(chǔ)備，確保試制和小批量階段的物料供應(yīng)。
6. 推動(dòng)、督促、整理和歸檔項(xiàng)目過(guò)程中的各項(xiàng)項(xiàng)目文件、技術(shù)文件，形成有效的組織過(guò)程資產(chǎn)。
7. 監(jiān)控項(xiàng)目執(zhí)行情況，及時(shí)識(shí)別項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，積極采取措施避免潛在問(wèn)題。
8. 優(yōu)化項(xiàng)目工作流程和管理方式，提高項(xiàng)目管理的效率和質(zhì)量，協(xié)助部門進(jìn)行項(xiàng)目管理體系和研發(fā)管理體系的建設(shè)和持續(xù)優(yōu)化。
9.嵌入式硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：根據(jù)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)整機(jī)的各類核心功能板及接口板的硬件電路設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證、問(wèn)題分析處理等，確保電路的正確性和可靠性。
10.電子器件選型與測(cè)試：負(fù)責(zé)硬件的電子元器件、電源，驅(qū)動(dòng)器，編碼器，傳感器等選型、驗(yàn)證測(cè)試、問(wèn)題分析處理等，編寫(xiě)和維護(hù)項(xiàng)目技術(shù)文檔。
11.系統(tǒng)集成與測(cè)試：跨部門團(tuán)隊(duì)合作，集成并測(cè)試嵌入式硬件系統(tǒng)，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。與項(xiàng)目組其他成員配合，完成產(chǎn)品的軟硬件各項(xiàng)功能、性能的測(cè)試驗(yàn)證，問(wèn)題分析處理及技術(shù)支持等:
12.技術(shù)支持與問(wèn)題解決為其他團(tuán)隊(duì)提供硬件技術(shù)支持，協(xié)調(diào)解決軟硬集成問(wèn)題，跟蹤和解決產(chǎn)品硬件問(wèn)題。負(fù)責(zé)解決項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中所有硬件相關(guān)問(wèn)題，進(jìn)行缺陷或故障分析并給出解決措施，確保設(shè)計(jì)迭代和問(wèn)題解決。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、測(cè)控、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)，熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)，能夠熟練使用EDA或其他類似EDA工具，有多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)熟，3年以上人形機(jī)器人或機(jī)械臂復(fù)合機(jī)器人嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉工業(yè)總線，如CAN/CANFD、EtherCAT等。
3.深入了解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)、傳感器技術(shù)和智能控制，具備全面的整機(jī)系統(tǒng)理解和解決問(wèn)題的能力。
4.熟悉機(jī)器人常用傳感器（視覺(jué)、激光雷達(dá)、IMU、紅外傳感器、超聲波傳感器等）的硬件接口及調(diào)試。