（一）崗位職責(zé)：
1. 光刻工藝維護(hù)與優(yōu)化：
· 負(fù)責(zé)佳能（Canon） 和尼康（Nikon） 等品牌光刻機(jī)的日常工藝監(jiān)控、維護(hù)及優(yōu)化，確保機(jī)臺(tái)處于最佳工作狀態(tài)。
· 監(jiān)控光刻關(guān)鍵工藝參數(shù)（如CD、OVL、Defect等），分析工藝數(shù)據(jù)波動(dòng)，及時(shí)實(shí)施改進(jìn)措施，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
· 主導(dǎo)或參與光刻工藝配方的建立、調(diào)試和優(yōu)化，包括但不限于曝光劑量、焦距、顯影條件等。
2. 生產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題解決：
· 快速診斷并解決生產(chǎn)線遇到的各種光刻相關(guān)異常和難題（如缺陷、對(duì)準(zhǔn)偏差、線寬不均等）。
· 處理機(jī)臺(tái)宕機(jī)等緊急狀況，協(xié)同設(shè)備工程師快速恢復(fù)生產(chǎn)。
3. 新產(chǎn)品與工藝開(kāi)發(fā)：
· 支持研發(fā)部門(mén)進(jìn)行新產(chǎn)品的光刻工藝開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，負(fù)責(zé)從研發(fā)到量產(chǎn)的光刻工藝轉(zhuǎn)移。
· 參與新工藝、新材料的評(píng)估和導(dǎo)入，完成相關(guān)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)總結(jié)。
4. 技術(shù)文檔與標(biāo)準(zhǔn)化：
· 編寫(xiě)和更新光刻工藝操作指導(dǎo)書(shū)（SOP）、設(shè)備操作規(guī)范、工藝控制計(jì)劃（Control Plan）等關(guān)鍵技術(shù)文檔。
· 建立和完善光刻工藝的知識(shí)庫(kù)，沉淀技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
（二）任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、材料、光電、等相關(guān)工程專(zhuān)業(yè)。具備3-5年及以上半導(dǎo)體晶圓制造廠光刻工藝工程師經(jīng)驗(yàn)。
2.擁有豐富的佳能（Canon）和尼康（Nikon）光刻機(jī)實(shí)際操作與工藝維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟悉其系統(tǒng)架構(gòu)和軟件操作。
3.理解光刻工藝原理，熟悉黃光區(qū)整體流程（涂膠、曝光、顯影、量測(cè)等）。具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力，能熟練使用相關(guān)軟件（如JMP, Minitab等）進(jìn)行SPC分析和DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。
4.具備獨(dú)立解決復(fù)雜工藝問(wèn)題的能力，思維清晰，有強(qiáng)烈的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。良好的團(tuán)隊(duì)溝通和協(xié)作能力。
5.優(yōu)先考慮有化合物半導(dǎo)體（如GaAs, InP）或MEMS光刻工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。有新產(chǎn)線建設(shè)、新機(jī)臺(tái)裝機(jī)（Installation）與調(diào)試（Commissioning）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。